HDI（High Density Intrerconnection）電路板的定義是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)之環(huán)徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的微導(dǎo)孔（Microvia），接點(diǎn)密度在130點(diǎn)／平方吋以上，布線密度于117吋／平方吋以上，線寬／間距為3mil/3mil以下的印刷線路板。HDI線路板主要應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)、攝像機(jī)、筆記本電腦、上網(wǎng)卡、IC載板、軍工、醫(yī)療等不同的領(lǐng)域。

通常來(lái)講，HDI線路板有以下幾項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)：
1.降低成本
2.增加布線密度
3.有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用
4.擁有更佳的電性能及信號(hào)正確性
5.可靠性較佳
6.可改善熱性質(zhì)
7.可改善射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放
8.增加設(shè)計(jì)效率
 
 
生產(chǎn)能力要點(diǎn)：
• 任意層互連
•  多階次HDI板
•  30層HDI板
•  最小孔0.08MM
•  防焊厚度25μm
•  半固化片厚50 um的106PP
40 um的芯料
•  無(wú)鉛&無(wú)鹵材料