多層硬板

    多層電路板的出現(xiàn)是由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計問題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。
 
    厚銅線路板有以下幾項技術(shù)要點：
    1.線寬線距精細(xì)
    2.盤中孔制作
    3.阻抗控制
    4.BGA精度
 
    生產(chǎn)能力要點：
    • 層數(shù)： 1-58
    • 線寬線距：樣板2mil/2mil.批量3mil/3mil
    • 阻抗精度控制：常規(guī)公差+/- 10%   非常規(guī)公差：+/- 5%
    • 埋盲孔、樹脂塞孔工藝
    • 埋電容工藝
      介質(zhì)厚度: 14 μm
      埋容區(qū)域電容值: 6.4 nF/in2
      通斷電壓: >100V
      廠商：3M （無指定埋容品牌）
    • 埋電阻工藝
      阻值 (ohms/sq.) : 25, 50, 100, 200
    • 散熱性能和嵌入式器件技術(shù)
    • 高科技性能材料; 無鹵, 節(jié)能、超薄，不同介質(zhì)混壓
    • 高頻材料
    • 先進的鉆孔能力– 小孔、背鉆孔

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