剛?cè)峤Y(jié)合板是具有剛性和柔性互連層的多層印刷電路板。 單個(gè)電路板中柔性和剛性基板的組成創(chuàng)造了獨(dú)特的機(jī)會(huì)。 該技術(shù)允許設(shè)計(jì)人員更換多個(gè)與連接器，電線和帶狀電纜互連的PCB，以創(chuàng)建單個(gè)電路板，同時(shí)提高性能和可靠性。
   深圳市和美信電子有限公司在剛撓技術(shù)的制造方面有十多年的經(jīng)驗(yàn)。 由此產(chǎn)生的專(zhuān)業(yè)知識(shí)積累了卓越的聲譽(yù)，特別是在需要高度復(fù)雜的解決方案的情況下。
應(yīng)用：
用于3D小型化的多層HDI（高密度互連）/微孔剛性 - 柔性電路板
高頻，高溫和堅(jiān)固的剛撓解決方案
基于LCP（液晶聚合物）基材的高頻剛撓HDI解決方案
薄的彎曲區(qū)域
各種柔性和剛性基材，表面保護(hù)和表面處理。
 
剛?cè)峤Y(jié)合板的能力：